Semiconductor side pump laser marking machine FS-Semi-I

1,CE Standard 2,Higher electronic-optic efficiency 3,Small volume 4,Laser resonator 5,water cooling System

Parameter:

	Item	Description
1	Laser Power	50W	75W	100W
2	Wavelength	1064nm
3	Beam Quality	m2<6
4	Repeat frequency	≤50KHz
5	Marking scope	110×110mm	140×140mm	160×160mm
6	Marking Depth	≤0.3mm
7	Marking Speed	≤7000mm/s
8	Min.line width	0.025mm
9	Min.character size	0.25mm
10	Repeat accuracy	±0.001mm
11	Total Power	≤2.5KW
12	Working Voltage	220V/50Hz/15A
13	Cooling Type	Water cooling inside

Accessories:

3D Working Table, 1 horse water chiller

Description:

1) Improved on the Diode Pump Laser cutting machine 

2) Adopts DPSSL (Diode Pumped Solid state Laser)

3) Higher electronic-optic efficiency 

4) Small volume

5) Laser resonator with professional design make sure good quality output beam. And the laser spot is very small.

6) Marking line is quite fine and suitable for mark of precise image-text

7) 3D working table of X Y Z can realize precise positioning requirement

8) Equipped with high precision temperature control of water cooling system guarantee long life work of the machine 

Introduction of the software control system

1) Software control system base on WINDOWS .And it can be compatible with AUTOCAD,CORELDRAW,PHOTPSHOP

2) Mark with bar code and photo or text and support PLT,DXF,BMP format .And it also can use font library of SHX or TTF .

3) The system can encode automatically and print sequence,lot number and date automatically 

 Introduction of Galvo scanning system 

 We import Galvo scanning systemwhich with high precision scanning,fast speed and stable Introduction of  Q-switched systemWe import Q-switched system which with small optical loss and ensure the laster system working long time and stable.This system is suitable for all kind of material because  the  frequency adjustment range is with 1~20KHZ

Application:

1) Metal and many kinds of nonmetal materials : It is especially suitable for some work require high precision.It is suitable for Electronic components, hardware products, tools accessories, integrated circuit (IC), electrical appliances, mobile communications, precision instruments, clocks and watches, jewelry accessories, glasses auto parts, plastic buttons, building materials, PVC pipe, medical equipment and so on 

2) Common metal and alloy(Iron, copper, aluminum, magnesium, and zinc and so on ).

3) Rare metal and alloy (gold, silver, titanium)

4) Metal oxide and Special surface treatment(hosphating, aluminum annihilated, plating surface)

5) ABS material (electric appliance shell, daily necessities)

6) Ink (pervious to light buttons, printing products)

7) Epoxy resin (electronic components encapsulation and insulating layer)

Sample:

Semiconductor side pump laser marking machine FS-Semi-I